Проект выполняется в рамках деятельноси проектной группы "Программно-аппаратный комплекс для исследования характеристик и определения параметров SPICE-моделей полупроводниковых приборов и компонентов БИС, работающих в условиях воздействия внешних факторов" и направлен на создание программного обеспечения, осуществляющего моделирование тепловых режимов интегральных микросхем (ИМС). На первом этапе предполагается использование разработанного сотрудниками ДЭИ МИЭМ решателя, позволяющего...Подробнее

Создание программного обеспечения для моделирования тепловых режимов полупроводниковых интегральных микросхем. На первом этапе предполагается использование разработанного в МИЭМ решателя, позволяющего моделировать стационарные тепловые режимы ИМС. Основной задачей является разработка пре/пост-процессинговой оболочки, позволяющей автоматизировать подготовку задач и визуализировать результаты моделирования. Пользовательский интерфейс должен позволять задавать конструкцию ИМС, граничные условия...Подробнее

еженедельное обсуждение текущих результатов и актуальных

демонстрация программы, программная документация, пользовательская документация

не требуется

В ходе первого года реализации проекта был разработан постпроцессор для системы компьютерного моделирования тепловых режимов интегральных схем. Для расчета распределения температуры использован существующий программный продукт, реализующий метод конечных разностей.