Завершен
2021 / 2022
708 Моделирование тепловых режимов полупроводниковых интегральных схем
Старт
01.09.2021
Представление
08.11.2021
Постерная сессия
17.02.2022
Защита
06.06.2022
Паспорт проекта
Аннотация
Проект выполняется в рамках деятельноси проектной группы "Программно-аппаратный комплекс для исследования характеристик и определения параметров SPICE-моделей полупроводниковых приборов и компонентов БИС, работающих в условиях воздействия внешних факторов" и направлен на создание программного обеспечения, осуществляющего моделирование тепловых режимов интегральных микросхем (ИМС). На первом этапе предполагается использование разработанного сотрудниками ДЭИ МИЭМ решателя, позволяющего...
Отрасль
Информатика
Теги
Информатика
Цель
Создание программного обеспечения для моделирования тепловых режимов полупроводниковых интегральных микросхем. На первом этапе предполагается использование разработанного в МИЭМ решателя, позволяющего моделировать стационарные тепловые режимы ИМС. Основной задачей является разработка пре/пост-процессинговой оболочки, позволяющей автоматизировать подготовку задач и визуализировать результаты моделирования.
Пользовательский интерфейс должен позволять задавать конструкцию ИМС, граничные условия...
Ожидаемые результаты
- Пограммное обеспечение, позволяющее осуществлять пре/пост-процессинг расчета тепловых режимов интегральных микросхем.
Форма и способы промежуточного контроля
еженедельное обсуждение текущих результатов и актуальных
Форма представления результатов
демонстрация программы, программная документация,
пользовательская документация
Ресурсное обеспечение
не требуется
Имеющийся задел
Имеется разработанный сотрудниками ДЭИ МИЭМ решатель, позволяющий рассчитывать стационарные тепловые режимы ИМС и сипользующийся в научной работе исследовательского коллектива под руководством К.О.Петросянца.
Заказчик
МИЭМ / ДПМ