708 Моделирование тепловых режимов полупроводниковых интегральных схем

Аксенов Сергей Алексеевич

руководитель проекта

Старт

09.11.2020

Паспорт проекта

Аннотация

Проект выполняется в рамках деятельноси проектной группы "Программно-аппаратный комплекс для исследования характеристик и определения параметров SPICE-моделей полупроводниковых приборов и компонентов БИС, работающих в условиях воздействия внешних факторов" и направлен на создание программного обеспечения, осуществляющего моделирование тепловых режимов интегральных микросхем (ИМС). На первом этапе предполагается использование разработанного сотрудниками ДЭИ МИЭМ решателя, позволяющего...

Отрасль

Информатика

Цель

Создание программного обеспечения для моделирования тепловых режимов полупроводниковых интегральных микросхем. На первом этапе предполагается использование разработанного в МИЭМ решателя, позволяющего моделировать стационарные тепловые режимы ИМС. Основной задачей является разработка пре/пост-процессинговой оболочки, позволяющей автоматизировать подготовку задач и визуализировать результаты моделирования. Пользовательский интерфейс должен позволять задавать конструкцию ИМС, граничные условия...

Ожидаемые результаты

В результате работы необходимо разработать программное обеспечение, позволяющее осуществлять пре/пост-процессинг расчета тепловых режимов интегральных микросхем. Приложение должно обладать графическим интерфейсом позволяющим выполнять:
- задание конструкции интегральной микросхемы,
- задание граничных условий и параметров дискретезации для решения задачи теплопроводности,
- экспорт файла задачи в требуемый формат,
- визуализацию полученныхх а результате расчета полей температур в 2D и 3D режимах.