629 Программный комплекс для прототипирования систем на кристалле большого размера с использованием нескольких чипов ПЛИС

Романов Александр Юрьевич

руководитель проекта

Старт

24.09.2022

Представление

22.10.2022

Постерная сессия

23.01.2023

Защита

20.04.2023

Паспорт проекта

Аннотация

Быстродействие системы из нескольких ПЛИС упирается в пропускную способность линий связи кристаллов ПЛИС. Использование GPIO не оправданно по быстродействию, а также недостаточным количеством выводов ПЛИС для больших систем на кристалле (СнК). Решением проблем может быть использование сверхскоростных интерфейсов (например Ethernet). Связь по Ethernet может быть реализована благодаря применению аппаратных процессоров в Cyclone V, на основе которых можно реализовать сервер обмена. Более сложный...

Отрасль

Информатика

Цель

Создание программного комплекса для генерации прошивок вычислительных систем большого размера для их распределенного прототипирования на нескольких чипах ПЛИС, соединенных между собой.

Ожидаемые результаты

На основе системы из нескольких ПЛИС необходимо создать программно-аппаратный комплекс, позволяющий выполнять прототипирование Системы на кристалле или Сети на кристалле большого размера. Комплекс из нескольких ПЛИС позволит осуществлять аппаратное прототипирования цифровой системы, которое быстрее программного, что ускоряет разработку устройств.

Форма и способы промежуточного контроля

Описание вносимых изменений в имеющееся программное обеспечение. 1. Разработка прототипа вычислительной системы на одной ПЛИС. 2. Создание системы для разделения системы на несколько проектов и соединения их между собой. 3. Отладка системы средствами моделирования и на реальных ПЛИС. 4. Оценка затрат ресурсов, анализ временных параметров.

Форма представления результатов

1. Демонстрация результатов работы системы на прототипе из нескольких ПЛИС. 2. Результаты моделирования и прототипирования – в форме таблиц и графиков. 3. Руководство разработчика. 4. Руководство пользователя.

Ресурсное обеспечение

Материалы и оборудование УЛ САПР МИЭМ НИУ ВШЭ (712/714 каб.).

Имеющийся задел

Имеются наработки по связыванию модулей проекта на разных ПЛИС через TDM. Реализован проект соединения чипов ПЛИС по LVDS интерфейсу. Предыдущие разработки: [https://github.com/alerner-6502/NoC_partitioner](https://github.com/alerner-6502/NoC_partitioner) [https://github.com/Aozavyalov/PGNoC](https://github.com/Aozavyalov/PGNoC)

Заказчик

МИЭМ / ДКИ